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11月21日，南京高华科技股份有限公司（以下简称“高华科技”或公司）首发申请上会。

据悉，高华科技本次拟发行股份不超过3，320万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。本次拟募集资金63，400.00万元，主要用于高华生产检测中心建设项目、高华研发能力建设项目和补充流动资金。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。

公开资料显示，高华科技主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。公司目前研发生产各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传感器网络系统。依托高可靠性传感器产品的自主创新优势，公司主要产品具有可靠性高、一致性好、集成度高的特点，较早得到航天客户的关注，成功参与了载人航天工程的项目配套，并逐渐应用于各高可靠领域。

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