焦点快报!锦艺新材材料上市进展2023:锦艺新材IPO被受理


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12月30日,上交所官网披露了苏州锦艺新材料科技股份有限公司(以下简称“锦艺新材”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿),公司IPO材料被正式受理。

据悉,锦艺新材本次公开发行股票数量不超过55,715,025股,占公司发行后股份总数的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市,保荐机构为国信证券。

锦艺新材致力于新材料领域的创新性技术研发及产业化应用,是一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的高新技术企业。公司目前的主要产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类,其中电子信息功能材料主要应用于包括IC载板在内的各级覆铜板,导热散热功能材料主要应用于高导热胶或陶瓷散热基板等。

公司是覆铜板用无机功能粉体材料市占率领先企业。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明,公司在高纯超细硅微粉领域的全球市场占有率2019年约为18%,此后市场份额快速提升,2020年全年约占22%,2021年达到25%,国内排名前二。公司产品的技术领先性得到下游客户充分认可,能够满足高阶高频高速覆铜板、HDI基板、IC载板、5G基站等高发热设备、先进涂料等场景的性能需求,对客户原有外资供应商产生了一定的替代效应。

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